結合先端材料科學、高分子化學與精密失效分析技術，為先進封裝與微電子精密重工開創綠色、永續且高效的無損重工解決方案。
「丰泰先進材料」成立於對高分子材料化學與半導體製程的研究與品質控制的追求。我們觀察到，高精密光電與封裝元件在製造重工與失效分析中，往往使用大量強酸強鹼或劇毒氯系溶劑，這不僅損害人體健康與環境，也容易對高價值的主動晶片與微透鏡造成熱傳導和化學性損傷。
為此，丰泰先進材料由高分子材料化學家、光電半導體製程專家與精密儀器開發工程師共同組成。我們專注於開發安全無損的解膠化材與輔助染色劑，並結合專利局部溫控解膠設備，目標是「為精密微電子與失效分析領域提供高效、安全、永續的軟硬體整合方案」。
結合跨領域的材料化學與精密光電工程，建立由特用配方到定位溫控設備的核心技術系統。
專注於液晶面板 (LCD)、先進半導體與多層 PCB 先進材料開發，提供高精度封裝重工與無損解膠製程。
調配特定高滲透性與交聯溶脹活性化學配方，針對固化 UV 膠與環氧樹脂進行精準溶脹剝離，實現基底與元件零損傷。
開發自研專利非接觸式紅外局部解膠硬體系統，利用微米級定位光斑與閉迴路溫度感測，實現精準選擇性熱活化重工。
針對晶片次毫米級間導線易斷，開發次高流動性錫膏與開孔絕緣修補片，便於重工鑽孔與植球。
我們依循綠色化學與數位賦能兩大信念，推動高精密封裝與重工良率升級。
科技絕不應以犧牲環境為代價。我們開發的所有解膠化材均排除劇毒二氯甲烷，無氯、無氟，符合歐盟 RoHS 與 REACH 嚴格法規。
我們研發無損解膠劑（解UV膠/熱固膠），讓高價的鏡頭鏡片、BGA晶片與CIS感測底板能夠無損重工、完好回收，推動電子製造業的循環經濟。
我們透過先進的光學顯微與缺陷干涉顯色技術，將肉眼極難量測的透明膠層厚度，轉化為精密量化數據，把關製程優化的每一環節。
