丰泰先進材料 (Fort Advanced Materials) 專注於開發半導體、高階光電及 CPO実装所需的精密重工特殊化学品與失效分析材料。
グリーン循環をリードし、フッ素・塩素フリーで光学基材を傷つけない、安全で環境に優しい高精度特殊化学品を開発します。
無毒・ハロゲンフリーの処方で、環境と人体に優しい設計。
高分子重合と有機界面化学における深いR&D実力
無毒・ハロゲンフリーの環境に優しい特殊化学品の開発
先進パッケージングチップおよび光電素子にダメージゼロのリワークを提供
丰泰先進材料は、高分子材料化学の研究および品質管理への追求から設立されました。グリーンケミストリーによって高精度パッケージングリワークの課題を解決し、高価値チップの回収と精密なプロセス検査データの取得を支援します。
お客様のプロセス温度、塗布時間、接着材質に応じて、歩留まりを満たし基材を傷つけない無傷デボンド処方をカスタム調合します。
光学・電子部品のリワークに不可欠な「安全かつ無傷なデボンド剤」の開発。プロセスの精度と環境保護を両立。
丰泰先進材料は、界面分子化学、精密温調光学、半導体故障解析を融合し、3つのコアソリューションを提供します。
Norland NOA、LOCTITE、Dexerialsなどの高強度硬化接着剤に対し、マイルドな浸透と界面膨潤のデボンド調合を開発し、精密光電デバイスの非破壊的な解体と回収を支援します。
透明硬化接着層向けに開発された高コントラスト染色補助化学素材。顕微鏡および干渉光学測定と組み合わせることで、接着層の厚さ、均一性分布を鮮明に可視化し、故障解析（FA）に精密なデータを提供します。
集光赤外線光源とクローズドループ精密温調モジュールを統合。当社のデボンド材料と連携し、周辺のデリケートなシリコンフォトニクスアクティブチップやマイクロレンズ（LENS）を熱伝導から保護しつつ、高精度かつ非破壊的なデボンドを実現します。
半導体の先進パッケージングと精密リワーク化学の背後にある核心の界面分子メカニズムを分かりやすく解説します。
硬化した高強度UV接着剤やエポキシ樹脂は、3回元架橋ネットワークのため除去が困難です。丰泰の安全なデボンド溶剤は膨潤と浸透によって、PCやレンズの表面を傷つけずに接着剤を穏やかに剥離します。
硬化した透明UV接着剤は反射率が低く光absorptionが強いため、通常の光学測定は困難です。当社の特許染色剤がどのように界面毛細管吸着を利用して発色し、非破壊でミクロンレベルの接着層干渉と故障解析データを提供するのかを解説します。
CPO製造などの先進パッケージングでは、隣接するマイクロレンズやアクティブ回路が温度上昇に極めて敏感です。独自の特許光学設計により、赤外線エネルギーをミクロン単位の隙間に集光させ、熱を伝導せずにデボンド剤を活性化させるメカニズムを解説します。
実測動画やデモを通じて、丰泰の無傷デボンド化材と特許取得済のデボンド装置の動作効果を直感的にご確認いただけます。
丰泰先進材料は、高純度の特殊デボンド溶剤と処方カスタマイズサービスを提供しています。お気軽に当社の研究開発チームまでお問い合わせください。
