先進材料科技與研發範疇

我們將研發實力聚焦於「先進微電子封裝重工特用化學品」與「精密失效分析(FA)輔助材料」兩大研發主軸。

永續材料與化學品 (Materials & Chemicals)

丰泰先進材料將材料化學與光電感測技術延伸應用於精密組件重工與失效分析製程,開發出「安全無損解UV膠劑」「安全無損解熱固膠劑」「UV膠染色劑」與配套之「專利解膠光轉熱設備」。除了提供全系列的化材配方,更以化材與設備協同之軟硬體整合方案,解決高價值光學與半導體封裝重工的回收痛點,並提供精準的膠層厚度失效分析與檢測能力。

技術優勢:

  • 「溶脹-剝離」協同機制:引導溶劑分子切入高強度固化交聯網格,使其體積膨潤、附著力下降,可成片輕撬剝離,完全不傷 PC、光學玻璃與金質導線。
  • 完整的劑型家族 (Gen-1 ~ Gen-5):涵蓋液態型及半透明高黏度防滴膏,適用於浸泡水浴及垂直立面局部施工。
  • 100% 綠色化學承諾:無氯、無氟、低揮發,符合歐盟 RoHS 與 REACH 嚴格的環保法規。

無損解膠主要應用市場:

  • 高單價IC重工 (GPU/CPU Module)
  • Si-Ph 零組件修復 (FAU)
  • CIS 模塊鏡頭更換
  • 可撓式 LCD 軟板重工
  • IC晶粒重工 研發中
  • 金工藝品修復

研發與輔助材料產品家族:

  • 安全無損解 UV 膠劑:針對透明交聯 UV 膠,以溫和浸潤和弱化界面附著力實現無損剝離。
  • 安全無損解熱固膠劑:加溫浸潤下深入三維固化網絡,弱化高分子糾纏狀態,使高價晶片得已回收。
  • UV膠染色劑:專為查驗透明UV膠經過半固化、固化及製程中其他組件加熱後,厚度均勻度是否改變而開發的檢測輔助化材。能透過高度對比顯色,在顯微觀察下呈現膠層空間厚度分布,作為失效分析的重要工具。
  • 自研專利解膠光轉熱設備:獨家專利之紅外輔助局部選擇性解膠設計設備,透過聚焦紅外光源與精密溫控模組協同,在完全保護周邊敏感矽光子電路與微透鏡(LENS)免受熱傳導傷害的前提下,實現微米級的高精度選擇性解膠。
立即使用解膠智慧選擇器

無損拆解重工材料

針對 Norland NOA、LOCTITE、Dexerials 等業界主流膠體,均提供完好的化學溶脹對應參數與標準排除測試包。