私たちはクリーンケミストリーと品質管理を重視しています。ここでは、半導体の先進パッケージングと精密リワーク化学の背後にある核心の界面分子メカニズムを分かりやすく解説します。
硬化した高強度UV接着剤やエポキシ樹脂は、3回元架橋ネットワークのため除去が困難です。丰泰の安全なデボンド溶剤は膨潤と浸透によって、PCやレンズの表面を傷つけずに接着剤を穏やかに剥離します。
硬化した透明UV接着剤は反射率が低く光absorptionが強いため、通常の光学測定は困難です。当社の特許染色剤がどのように界面毛細管吸着を利用して発色し、非破壊でミクロンレベルの接着層干渉と故障解析データを提供するのかを解説します。
CPO製造などの先進パッケージングでは、隣接するマイクロレンズやアクティブ回路が温度上昇に極めて敏感です。独自の特許光学設計により、赤外線エネルギーをミクロン単位の隙間に集光させ、熱を伝導せずにデボンド剤を活性化させるメカニズムを解説します。
