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安全環保型高分子解鎖劑，特別針對尿素與丙烯酸酯（Urethanes Acrylate）及環氧樹脂系 UV 膠，以溫和溶脹與介面斷鍵機制，實現光學玻璃與敏感 PC 基材的無損剝離重工。
專為雙劑型環氧樹脂等熱固化型硬質膠體所開發的專用解鎖劑。能於 50°C-80°C 加溫下深入三維固化網絡，弱化高分子糾纏狀態，使黏貼之高價晶片或零件得已溫和回收。
專為查驗透明UV膠經過半固化、固化、及製程中其他組件加熱後，厚度均勻度是否改變而開發的檢測輔助化材。該化材能透過高度對比染色效果，在顯微與干涉量測下清晰呈現原始固化後膠層的微觀厚度與均勻度分布，為封裝與點膠製程優化提供精準的失效分析數據。
獨家專利之紅外輔助局部選擇性解膠設計設備，與豐泰解膠材料協同作用，實現主動元件無熱損害的微米級精準重工。
高流動性次毫米錫膏與黏合配方，專為填補微型鑽孔、線路斷點與BGA植球修補而設計。
精密雷射切割特定微開孔之耐溫絕緣膠片，提供層疊晶片間高信賴性電氣阻絕與接點重置。
